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1-2. CHIP ASSEMBLING MACHINE
1. SYSTEM DESCRIPTION
-. 세라믹 Base기재와 SUS 상부소재에 대하여 전극타발,본딩,함침,용접등을 진행하는 In-line 자동화 설비
2. EQUIPMENT PROCESS : 전공정->후공정->용접공정->검사->포장
3. CONTROL TYPE : PLC Control
4. CYCLE TIME : <4sec
5. OPERATION RATE : 95%
6. PRODUCTION MODEL : 3225
7. UTILITY
-. AIR PRESSURE : 5kgf -. ELECTRICITY : 3P 220V
